由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、清华大学、与台湾电路板协会(TPCA)、半导体办公室(SIPO)，六大主办单位，以及美国CALCE、iNEMI、热管理协会(TTMA)、表面黏着技术协会(SMTA)、义守大学及台湾电路板产业学院等协办单位合作之“第五届国际构装暨电路板技术研讨会-IMPACT 2010”将于今年10月20-22日假台北南港展览馆隆重登场，今年是以Embrace IMPACT, Create Possibilities为研讨会主轴，呼应今年智能型手机、触控面板纷纷出笼，科技创新的时代。

        研讨会吸引来自微电子、电子材料、构装、机械、电路板、热管理技术等技术领域之国内外产、学、研领域专家学者共    论文，参与盛会，成为台湾首屈一指的微电子领域国际研讨会。

        今年大会主题演讲特别邀请到芯片互连技术领域的翘楚，同时也是国际领衔IEEE董事主席的Rolf Aschenbrenner担任开幕演讲讲师，以「State-of-the-art of Heterogeneous System Integration」一题为大会揭开隆重的序幕；香港中文大学工学院新任院长C. P. Wong，以熟识的奈米科技领域背景带来「Nano Materials for Electronic and Phtonic Packaging」；而台积电资深处长余振华博士与美国Cisco资深经理Jie Xue也受邀出席担主题演讲，带来业界最新技术趋势；闭幕主题演讲邀请到富士康集团技术长Happy T. Holden，为与会者讲述「The Need To 'REVISIT' Electro‐Chemistry Education and Research」，连续三天丰富精彩的主题演讲及论文发表，让与会者满载而归。（来源：CPCA网）