下半年由于NB、PC等电子产品柯罩在库存过高、需求不振的阴霾，智能型手机的需求就显得相对唱旺，高阶HDI板（高密度连接板）产能目前虽主攻智能型手机，但是苹果推出的iPad引导的平板计算机风潮，成为高阶HDI板另一股强大的需求力道，而高阶HDI板在不易扩产而且需要资金为后盾之下，未来产能将集中于一线大厂。

       在电子产品走向轻薄短小的机身之下，高阶HDI板成为重要的关键零组件，以平板计算机为例，因更加重视电池的续航力，机身必须腾出更多空间以容纳电池，而可以让出更多空间的高阶HDI板应用，遂被各方看好，特别是IC载板亦需要用到此技术，早在今年欣兴法说会时，欣兴董事长曾子章就喊出，高阶HDI板未来2年至3年将会短缺的主张，今年下半年因良率不够高，高阶HDI板产能已经有紧张的味道。

       业者分析，采用高阶HDI板的客户除了重视价格之外，更加重视产能的稳定度，与板子的质量，加上高阶HDI板本身需要耗费资金扩产，都使客户更严格筛选供应商，因此未来高阶HDI板的产能会逐渐集中在大厂手上，大者恒大的趋势会愈来愈明显。

       设备厂也分析，以目前各家PCB厂高阶HDI板的良率来看，直指南电应该是目前最高，不过南电的主力用于IC载板，手机用HDI板的良率则还有努力空间。（来源：PCB信息网）