由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）主办，华纳国际（铜陵）电子材料有限公司、中国电子材料行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、深圳市线路板行业协会(SPCA)协办的首届中国电子铜箔技术•市场研讨会定于2010年11月17日～19日在安徽省铜陵经济技术开发区内召开。

       会议将针对行业发展现状，特别邀请苏州福田金属有限公司技术研究开发室室长、技术顾问中岛千明先生就日本金属箔的生产动向及特殊电解铜箔的技术发展向各位代表作一详细的阐述；生益科技股份有限公司工艺总监吴小连就铜箔的应用及铜箔企业质量控制的着眼点等问题和与会代表作广泛的交流；深圳市线路板行业协会辛国胜会长将从新形势下的产业链创新联盟以及宏观经济对PCB行业的影响等话题展开，就行业发展所处经济环境和市场趋势做独到阐述；作为电解铜箔工艺流程中的关键质量控制点，精密过滤器的性能直接影响到铜箔的产品合格率。3M中国有限公司周健平高工将根据现场和实验室过滤滤袋的性能对比，为电解铜箔工艺选择提供过滤产品和系统的过滤解决方案。并就如何高效、安全地研磨阴极辊以及市场上有什么新产品可以使用水来离线研磨，介绍一些最新的解决方案。此外，还有中国电子材料行业协会祝大同高工从未来整机电子产品、电子安装产品、PCB及其基板材料的发展预测，分析、阐述未来电子铜箔的新市场及下游产品领域对铜箔性能的新需求；日本丸红纺织机械株式会社上海代表处彭晖经理通过对两种不同制造工艺的钛辊进行客观的比较，以及对钛辊初期研磨中应该注意的问题进行阐述，以期能够提高铜箔产品的质量和成品率；江西省江铜-耶兹铜箔有限公司肖丽安工程师阐述电解铜箔质量的重要性，并系统地介绍电解铜箔的质量检测技术。（来源：PCB网城）