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景硕新的大陆厂开始运行
2010-10-13来源：百能网（PCBpartner）1287
台湾的IC载板制造商景硕科技透露，在中国苏州新厂的建设已接近完成，将在2010年第四季度投入生产。苏州工厂将主要完成线接合芯片级封装wire-bonding chip scale packaging (CSP)的订单，而其台湾工厂将把重点放在倒装芯片（FC）基板。（来源：PCB网城）
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