IC载板厂景硕(3189)在三大法人全面回补持股激励下，股价明显转强，今日放量挑战80元大关。景硕表示，10月接单的强度，与8、9月相当，并不看淡，来自于智能型手机、基地台端的需求仍热络，预估第四季的营收与第三季差异不大，约有0到-5%的微幅减少。

       景硕表示，目前产能利用率维持85%的高档，8、9、10月份接单的强度差不多，实际的营收则要看出货顺不顺畅，现在看来，9月份营收将低于8月，月减少幅度约3-5%附近，不如当初成长的预估，而10月营收则有机会再回到13亿元附近。

       依此推估，景硕第三季营收约39.5亿元，改写历史新高纪录，季增率约3%。在获利部分，景硕表示，受惠于高毛利产品芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)的营收比重提升至25%，高于上半年平均20%，将可激励毛利率往上攀升，以母公司本身来看，第三季单季毛利率将可以来到31%以上，优于第二季毛利率30.49%。

       展望第四季，景硕表示，智能型手机用FC CSP、基地台用BT材质IC载板的订单情况并未转弱，仍维持第三季的水平，因此第四季即使有淡季效应，营收下滑的幅度仍有限，预估季减少幅度约0到-5%。

       就目前产品应用领域来看，景硕以智能型手机、基地台两大产品线为主，前者比重占有25%，后者为25~27%；至于无线网络通讯、消费性电子各占20%，其他约占不到10%。

       关于大陆布局部份，景硕大陆苏州厂(统硕)产线建置作业进入尾声，预计第四季进入小量试产阶段，若以31毫米X31毫米的6层板来估计算，初期规划月产能为2,000万颗的IC载板。另外，景硕也在今年初投资集团关系企业的PCB厂百硕，强化大陆布局。

       景硕表示，苏州厂(统硕)将以承接由台湾移转过去的打线IC载板订单，例如NAND Flash、PBGA等，而台湾则专注于高阶的覆晶载板业务；至于百硕则仍以PCB业务为主。（来源：精实新闻）