台湾印刷电路板国际应用展明（20）日登场，看好未来高密度连接板扩厂需求，志圣（2467）、牧德科技（3563）、巨橡企业（8074）等设备、耗材厂纷推出相关产品争取商机。

       志圣PCB干制程设备领先业界，今年营运大举扬升，手中订单达15亿元，来自PCB的订单稳健，董事长梁茂生表示，PCB产业确定复苏，两岸PCB厂稳定扩厂挹注订单稳定成长，近来PCB扩增高密度连接（HDI）制程最积极，显示HDI需求明显热络。

       受惠苹果计算机产品、智能型手机引爆HDI板需求，华通计算机（2313）、楠梓电子（2316）、耀华电子（2367）、金像电子（2368）、欣兴电子（3037）、健鼎科技（3044）陆续有扩增产能的计划。