PCB制程用钻针厂尖点科技(8021)自结2010年第3季合并营收5.72亿元，较第2季小幅成长1%，同时，尖点科技统计其第3季出货量为5350万支，累计1-3季出货支数已达1.48亿支并已超越2009年全年的出货量；同时，尖点在钻针产能出货量持续扩增下，也正朝全球25%市占率迈进。 

       尖点科技的钻针出货在2009年为全球的20%市占，预估2010年将提高为22%，预计明年将达成全球25%的目标。 

       尖点科技在2010年的产能扩充方案，是以去瓶颈制程及生产效率优化为主，在今年将月产能由1700万支扩充到2000万支，产能扩充幅度达18%。 

       尖点科技在2010年第2季的合并毛利率达34.22%，创下近2年来新高，而尖点科技在持续有效控制制造成本之下，预估其第3季合并营收5.72亿元，而毛利率也将持续向上攀升。 

       尖点科技在今天开锣的2010年TPCA Show上展出针对PoP(Package on Package)载板专用的钻针，其特点在于以极小径(0.1mm以下)的低膨胀系数无卤素的多迭板，并达成高孔位精度及孔壁质量要求。 

       尖点科技指出，目前的高阶手机芯片，多以PoP堆栈式封装，并采用低膨胀系数的无卤素基板，形成线路密度增加且孔径缩小到0.1mm以下，因应此一趋势，尖点也推出符合市场需求的新产品。