华通电脑（2313）22日公布前三季财报仍处亏损，但在苹果产品、智能型手机等订单加持，第三季税后纯益1.11亿元，告别连续五季亏损，并创近八季获利新高。

       华通是国内第二大手机印刷电路板（PCB）厂，仅次于欣兴电子（3037），过去两年手机市况低迷，相关手机PCB厂楠梓电子（2316）、耀华电子（2367）也同陷亏损。

       今年第二季来智能型手机逐渐大量上市，第三季更引爆手机主要应用的高密度连接（HDI）板需求，相关厂商营运也出现转机，除华通第三季正式获利，耀华第二季单季就转亏为盈，楠梓电台湾厂也将跟进。

       对于第四季，华通、耀华、楠梓电等手机HDI厂也表示乐观，其中耀华9月合并营收创历史新高，华通、楠梓电改写23 个月单月新高。华通、耀华也预期10月、11月仍会走高，对明年HDI板需求都相当看好，甚至认为供不应求。

       华通昨天率先公布前三季非合并财报仍处毛损，税前亏损4.22亿元，税后净损5.84亿元，每股税后净损0.49元；税前亏损比去年同期减少4.94%，税后净损则增加48.93%。

       但在产能利用率攀升挹注下，第三季合并营收创下近七季新高，非合并毛利率3.06%，税前盈余1.13亿元，税后纯益1.11亿元，每股税后纯益0.09元；其中毛利率优于第二季2.48个百分点，并转亏为盈，告别连续五季亏损，也创近八季获利新高。昨天股价上涨0.17元，收盘价9.7元。

       华通是苹果相关产品概念股，也有其他智能型手机大厂客户，尤其苹果iPhone 4更带动HD最高阶的任意层（Any Layer）需求，任意层精密度更高且需要更多的HDI制程产能，更扩大HDI相关大厂产能吃紧。

       华通表示，因应HDI的需求，今年已罕见大手笔资本支出扩大产能，预计年底将逾10亿元，可较去年底产能增加约10%，在当前HDI需求热度不减，暂估资本支出也不会低于10亿元。