业绩概况:前三季度实现营业收入40.93亿元,同比增长57.5%;营业利润5.06亿元,同比增长118%;净利润4.22亿元,同比增长105%;基本每股收益为0.44元。3季度单季度营收和净利润分别是14.26亿元和1.22亿元,环比增长-3.4%和-34.7%。
   

       三季度开工率仍维持高位,盈利能力因成本提升有下滑。今年以来电子行业景气处于高位,覆铜板产品需求旺盛,公司开工率始终维持在高位。三季度收入约14.2亿,与二季度相当,基本符合市场预期。三季度铜价走高,同时由于行业景气未能进一步提升,使得三季度毛利率环比下降至16%,符合我们在中报点评中的预测。整体而言,今年以来行业的高景气使得公司掌握较主动的议价权,前三季度综合毛利率为17.8%,相比去年同期的15.0%提升了2.8个百分点。历史上看公司一定程度上可以转嫁铜价上涨压力。
   

       前三季度期间费用率明显降低。主要是受益于今年以来收入大幅增加带来的规模效应。
   

       销售费用率和期间费用率分别是1.8%和3.6%,同比分别下降0.5和1.1个百分点,财务费用率也有所下降,总体期间费用率同比下降了2.2个百分点,显著拉动了净利润的增长。
   

       全年业绩高增长无忧。北美PCB综合订单出货比已经连续16个月在平衡值1以上,最新的8月份数据是1.07。从目前情况分析,预计四季度行业需求仍较为健康,公司全年净利润保持高增长已成定局。
   

       新投资项目有望使公司近些年业绩仍保持较高增速。覆铜板是成熟行业,产值增长平稳,公司未来几年预计仍有望实现高于行业的增速,原因在于拟增发投资建设松山湖软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目以及LED用高导热覆铜板项目。软性板需求随着电子产品小型化、智能化与日俱增,从北美地区PCB板出货情况亦可看出软性板需求情况比硬板稳定,而LED用高导热覆铜板将伴随着LED芯片厂大规模扩充产能而迎来需求爆发性成长机会。我们认为这些项目的应用前景较乐观,将成为未来两三年业务开展的主要亮点。

       盈利预测与估值:预测公司2010-2012年EPS分别是0.55元、0.54元和0.64元(暂不考虑增发情况),对应动态PE分别是21倍、22倍和18倍,估值仍具吸引力,维持“谨慎推荐”的投资评级。