据业内人士透露，展讯通讯开始步其竞争对手联发科的后尘，下调了自己的解决方案价格，两企业间的价格竞争开始加剧。 
   

       消息人士预计，展讯铸造厂的晶圆订单增加，以及加大对封装和测试企业的后端服务，晶圆连续的增长率和后端服务可能会使其第四个季度增长50%。 
   

       今年10月初，联发科再次下调了用于GSM/GPRS的MT62532.5G/2.75G单芯片解决方案价格，两个月内价格总计下调了10%。除了减价以外，消息人士指出，联发科10月份的手机解决方案出货量与上月相比，已经下滑了13-15%。 
   

       消息人士预计，基于目前的可见订单，联发科10月份的营收将下滑10-20%，其9月营收为98.54亿新台币（3.1933亿美元）。 
   

       10月中旬，展讯下调了其主打GSM/GPRS基带芯片解决方案的价格，下调幅度为5-10%，消息人士称这一举措可能会使展讯10月份的出货量增加15-20%。 
   

        展讯在台湾积体电路股份有限公司（TSMC）的晶圆订单预计到第四季度将突破8万大关，上涨60%。同时，展讯在日月光半导体制造股份有限公司的IC封装和测试服务订单，预计四季度的上涨超过50%。 
   

        尽管全球通信产业在2011年可能面临增长态势倒退，但消息人士称展讯的晶圆订单在TSMC的明年一季度可能与2010年的第四季度持平，而联发科的订单同期可能保持平缓。

       消息人士预计今年11月份，展讯和联发科可能再次下调其手机解决方案的价格，但从12月份和明年一季度开始，来自中国本土的手机制造商的需求开始减弱，这将影响到两大芯片厂商的销售业绩。