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毅嘉明年软板将扩产 延续卷绕制程方式

2010-11-01来源:1090

       毅嘉(2402)预计在明(2011)年第一季到第二季时间,对软板产能作扩产,预计由目前的8万平方米,再扩增到12万平方米,并延续roll-to-roll process/R2R (卷对卷)卷绕制程方式,具有生产能效能高与降低成本的优势,同时能够配合客户的需求,采取图案成型、精密印刷、贴合、镀膜等技术处理软板。
   

       因为近年智能手机与平板计算机对于软板的需求较大,台湾软板同业在制程上都早就采用卷对卷制程方式,来取代单片式(Panel)制程,除了可以节省人力,并提升制造生产速度。
   

       业者表示,单片式比较适合精细加工、适用于利基型产品,而卷绕式的卷对卷制程则适用于大批量生产的电子科技产品,主要是毅嘉因应未来在大量的手机、电视与平板终端客户的产品,也持续扩增卷对卷制程生产线。
   

       目前几乎一线的多媒体手机与部份智能手机品牌厂都是毅嘉的客户,毅嘉在软板上产能必须再扩充4万平方米,以符合明年订单的需求,预计在明年第1季下旬可望完成产线的架设,而第2季即正式的量产。

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