IC载板厂景硕(3189)第三季单季毛利率达32.31%，创下今年新高，税后净利7.05亿元，季增率5.4%，累计前三季税后净利18.22亿元，EPS4.09元。
      

       景硕目前产能利用率维持85%的高档。该公司表示，10月接单的强度，与8、9月相当并不看淡，营收有机会再回到13亿元附近，其中来自于智能型手机、基地台端的需求仍热络，预估第四季的营收与第三季差异不大，约仅有0到-5%的微幅减少。
      

       关于大陆布局的进度，景硕苏州厂本季将完工启用，月产能2000万颗，增加约15~20%产能，景硕将把低阶打线封装基板移往苏州厂；台湾厂产能则用于生产高毛利率的各类覆晶基板。
      

       景硕今年底前，将正式取得百硕51%股权，百硕月产能250万平方呎，属于传统的印刷电路板厂，由于70%以上订单来自华硕（2357）与和硕，在产品过度集中在笔电和主板的情况下，产能利用率容易大幅波动，景硕将协助百硕取得非PC客户的产品订单。
      

       另外，市场传出景硕间接打入苹果供应链，由于明年苹果((US-AAPL))新款iPhone 5手机基频可能改采高通(Qualcomm，(US-QCOM))芯片，而高通的基板主要供应者就是景硕，景硕等于间接打入苹果供应链，加上联发科(2454)3G芯片订单大量出货，因此明年营收成长可期。
      

       对于市场传闻，景硕表示，公司不能透露客户业务，对相关说法不予置评。根据业界消息，苹果iPhone 4手机的基频处理器芯片是由三星生产，覆晶基板直接向三星集团的SEMCO（三星电机）采购。苹果规划iPhone 5的基频芯片改用高通产品，高通使用的覆晶基板主要向景硕和SEMCO采购。
      

       另外，联发科积极跨入3G手机领域，目前联发科的产品在成本不具竞争力，3G芯片出货量有限，为了降低生产成本，联发科将缩小芯片面积，并改用较高阶的覆晶封装，景硕正在进行试产中，有机会在明年正式进入量产。