有鉴于Smart TV和电动车、风力发电等新再生能源新产业将成为印刷电路板(PCB)产业的新成长动力，南韩政府为因应此趋势，将于12月提出PCB产业竞争力强化方案。

       南韩知识经济部产业研究院(KIET)、电子零件研究院(KETI)共同筹备的PCB产业竞争力强化方案，将反映产业界、学术界及研究院所等的意见，描绘出未来市场的技术蓝图，并对可能成为新市场的领域提出研究开发(R&D)支持方案。

       PCB是由多种零组件搭载在酚树脂(Phenol resin)或环氧树脂(Epoxy resin)平板上，且将链接各零件的电路集结、微小化并固定在树脂平板表面的电路基板。PCB是从家电产品、高科技计算机、通讯装置、产业用机器到军事用机器等，最接近所有电子产品的产业。

       尤其近来汽车的动力来源由石油化学燃料逐渐转变到蓄电池，PCB的需求也将超越目前内燃机(internal-combustion engine)汽车近3~4倍。

       电动车依赖电池或马达进行运作，因此对PCB的应用也将大幅增加。新再生能源方面，可将电池作为储存装置使用，Smart TV由于装置了CPU和内存半导体，将能与PCB市场共同成长。

       南韩业者表示，2010年南韩PCB市场规模约7兆韩元（约63.14亿），电动车或Smart TV商业化后市场规模在数年内将能成长至2倍。 

       南韩政府的竞争力强化方案将包含南韩企业所要求的人力养成和= 构组成方案等，对日前推动的国策议题方面也将有帮助。

       知经部自2010年3月便以产业界、学术界及研究院所为中心，将半导体基板原料国产化、核心制程技术开发等以政府国策议题进行5年180亿韩元(约1,623.6万美元) 支持计划。

       半导体高集积PCB原料技术任务以软性电路板(FPCB)50微米微细制程技术开发，以及智能型手机(Smartphone)、发光二极管(LED)等减少热膨胀的原料开发等为主要议题。

       南韩电子回路产业协会(SPCA)事务局长表示，国策议题若能成功在5年内完成，半导体封装原料国产化将能改善每年对日本3,000亿韩元以上的贸易赤字，也能达到抢攻全球市场的效果，并确保原料设备产业的出口竞争力。培育新产业的竞争力强化方案筹备完成后，南韩产业的竞争力将能藉开发新市场而更具优势。