昨日，据台积电透露，其28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90％以上，将于2011年如期投入批量生产。

       台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂，其成熟度在2009年第四季度还不到50％，如今业已超过90％，从而为量产铺平了道路。台积电解释说，半导体工艺越先进，初期的投产成熟度就越低，也就需要更多调整，比如90nm工艺设备的成熟度从一开始就有几乎100％，基本不用调整。

       台积电28nm工艺的主要客户有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx，而且已经成功流片了多达71款IC产品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版FusiON APU融合处理器都会外包给台积电28nm。

       台积电表示，等到2011年年底的时候，28nm工艺的产能将得到充分利用。

       据了解，台积电同时也在敦促设备与原料供应商加速20nm工艺的研发和部署。