HDI 需求增长，带动PCB 厂积极扩产

       高密度连结基板（HDI）获得智能型手机、平板电脑青睐，尤其在追求轻薄造型的潮流之下,HDI 几乎成为唯一选择，近年来成功获得一线智能手机大厂订单的欣兴、耀华成绩斐然，以及今年逐渐崭露头角的健鼎、华通也从中获利丰厚，二线厂金像电、定颖看好大饼效应，也将积极扩产提升制程。

       点评：智能手机的需求持续增温，带动了HDI 需求的紧俏。苹果iPhone 4 采用的任意层高密度连接板（Any Layer HDI）更进一步引发行业热潮，在Any Layer HDI等高阶HDI 需求大增情况下，将明显的消耗HDI 现有产能，HDI 可能会出现结构性供不应求的局面。这也引发了业内的扩产热情，华通预计今年底前将增加10-20 万平方尺的HDI 月产能。PCB 厂商的技术能力将成为未来一段时间决胜的关键，在3C 电子产品走向轻薄化趋势下，高阶HDI 的生产能力及良率水平是在竞争中胜出的关键。

       正如我们在 7 月月报中指出的，我们认为未来1-2 年2 阶、3 阶HDI 板将获得快速增长，国内少数具备高阶HDI 板生产能力的企业将从中受益，如超声电子。

       PCB 软板厂商应予以关注

       台湾工研院表示，PCB 是所有电子产品之母，面对终端市场追求轻、薄的需求，PCB是最早需要提供出解决方案的一环，高阶HDI 是现阶段可以量产的解决方案，PCB 软板的比重亦将越来越高。

       点评：柔性线路板（FPC）简称软板，采用PCB 软板之后，可以提供更多剩余的空间配置小尺寸的PCB 硬板，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛，如智能手机、电子书、LED 电视和笔记本电脑。iPhone 使用的软板数高达10～15 片，比一般手机的5～7 片多出一倍。普通电子书平均需要5-12 片软板。而苹果的iPad 大约使用16 片软板，这些均大大刺激了软板的需求。因此我们认为对于软板生产厂商也应予以适当关注。

       铜箔持续涨价，可能侵占 CCL 毛利

       美元弱势带动原材料价格在第三季上涨，伦敦金属交易所（LEM）铜报价，从每吨6,500 美元一路上涨至约8,000 美元，单季涨幅逾20%，10 月再上扬至8,400美元，依铜价涨跌幅报价的铜箔，售价也水涨船高。金居开发铜箔预估11 月涨幅约5%，呈现连续三个月上涨，较8 月涨幅接近15%，直接冲击下游覆铜板厂获利。

       点评：铜箔是覆铜板（CCL）厂商的重要原材料，8 月、9 月、10 月持续涨价，铜箔涨价已经对CCL 厂第3 季获利带来了负面影响。 CCL 厂另一项重要原料是电子级玻纤布，虽然玻纤布9 月价格有所松动，但第三季售价也还维持在高位。CCL厂第四季成本压力很大，却因下游印刷电路板（PCB）厂旺季不旺，转嫁成本难度增大，毛利率会受到冲击。