眼下，台商软板业以无比的强韧特性度过供需失衡、杀价恶性竞争的经营困境之下，在智能型手机、平板计算机将出现高度成长的同时，包括嘉联益(6153-TW)、台郡(6269-TW)都成为近期外资大加码的标的，引导出亮丽的股价表现；而嘉联益及台郡也在积极扩充产能及推进自动化生产，迎接将激增的订单。

       嘉联益10日获外资买超2181张，将外资持股比例推升到9.43%，而嘉联益11月合并营收8.66亿元，年增率17.6%，累计2010年1-11月合并营收达92.16亿元年增达26.5%。台湾工银投顾预估嘉联益2010年合并营收将达成100亿元的目标，年成长幅度25.89%，同时，2011年嘉联益的合并营收将进一步至成长到135.05亿元，成长幅度34.75%更优于今年。

       对于嘉联益的获利，法人更预估今年税后盈余为9.44亿元，EPS为2.92元，2011年税后盈余成长到15.76亿元，EPS更达到4.89元。

       嘉联益积极扩充产能及推进自动化生产，今年已完成台湾树林厂的卷对卷自动生产的双面软板产能，明年第1季将完成在中国大陆昆山厂的卷对卷自动生产的产能扩充；嘉联益总经理吴永辉指出，明年的订单状况不看淡，而目前也已陆续有国际大厂在抢先预订明年的产能。

       而10日外资买超台郡1449张，也将台郡股价推向涨停的57.5元；台郡科技即将进行筹资扩充产能，2010年1-3季财报每股税后盈余3.23元的软板厂台郡科技董事会决议将办理现增及发行CB筹资案，其中以发行CB达8亿元；加上1.11亿元股本的现增案募集约5亿元资金，合计募集资金达13亿元；台郡科技主管指出，此一资金募集案将在11月底前向证期局送件。

       台郡科技计划所募集的资金将用于充实营运资金、偿还银行借款以及转投资大陆昆山厂，其中预计对昆山厂增资600万美元，将用于兴建新厂区，主要以扩充以后段组装生产线为主。另外，高雄厂也将会持续进行扩充，将以前段制程为主。台郡科技目前的营运上，在软板空板的营收比重约60%，SMT的代工组装比重则已提升到40%。

       智能型手机及平板计算机在明年的出货成长，都将使台湾的软板业甚至软板业上游的软性铜箔基板(FCCL)业成为受惠者，台湾工银投顾估计，预估2010年全球智能型手机出货2.7亿支，年增率53.01%，对手机产业的渗透率提高到19.18%，预估此一趋势2011年仍将持续，智能型手机对手机产业的渗透率将再提高到25.61%，预估2011年全球智能型将出货4.15亿支，年增率达到53.65%。