近日，全球电子产业与电路板产业的日本专业研究机构Prismark姜旭高博士表示，今年全球印刷电路板产业成长强劲，且优于预期，预估产值将达到503.2亿美元，年增率22.1%，展望2011年，预估成长幅度将趋缓至6%，产值达到533.62亿美元，其中以HDI/软板/高阶IC载板三大领域的成长力道最为看好。

       回顾今年年初的时候，当时大家对于产业的前景都还有很多的担忧以及不确定性，不过到了年终之际，可以感受到今年全年产业强劲的复苏，2008年与2009年的美国次级房贷风暴，其实对于产业的体质并没有造成很大的摧残，2010年的确是一个好年，也是非常特殊的一年。

       姜旭高预估，明年全球印刷电路板产值将可以成长6%，较今年22.1%趋缓，同时他也特别点出三大领域，就是HDI(高密度连结基板)、软板以及高阶IC载板的需求将最为看好，其中HDI的成长幅度将明显高于整体印刷电路板产业。

       针对HDI市场，姜旭高说明，其实今年HDI产值年成长只有13%，为62亿美元，成长幅度更低于去年15%，主要就是受到良率过低、高阶制程消耗产能等影响，不过预料明年可以成长14.6%， 2010年到2015年的年复合成长率约8.6%，2015产值将达93亿美元。

       姜旭高表示，现在一堆中小型印刷电路板厂都想要进入HDI，尤其中国大陆的白牌手机市场惊人，一年可能高达数亿支的规模，让当地的印刷电路板厂跃跃欲试；另外，最大的亮点就是苹果风潮，大举掀起HDI的需求。除了手机与平板计算机两大宗应用之外，还包括数位相机、Netbook、汽车电子、MP3、游戏机等对于HDI的需求也都是有增无减。

       对于平板机方面，姜旭高表示，以前平板计算机没有人注意，现在成为当红炸子鸡，大家全部都要跳进来做，估计至少有10家公司都要跟进推出，其中三星最新的Galaxy已经上市，而现在平板计算机与PC最大的不同，就是看不到英特尔、微软等影子。预料未来，平板计算机对于HDI的需求会非常强劲，也将往更高阶的制程迈进，提供了新的机会，最重要的就是跟对人，站在哪一个队伍上面。

       姜旭高认为，电子产品的趋势已经出现变化，现在每个人拿到电子产品都想上网，因此智能型手机的成长也会非常突出，不过手机是非常具有季节性变化的产品，过去10年来，第一季就是传统淡季，然后逐季成长，第四季达到当年度的高峰，唯一例外就是2008年。现在引领风骚的就是苹果iPhone，成功的关键就是取决于软件应用，宏达电(2498)也是异军突起，韩国三星虽然进场的晚，但也正在急起直追。

       就IC载板市场来看，姜旭高预估，今年全球IC载板的产值为78.85亿美元，年增率高达33.84%，而明年产值可达82.45亿美元，年增率4.56%。姜旭高说，现在IC载板产业中，主要的厂商包括日本IBIDEN、SINCO、韩国SEMCO、台湾的南电(8046)、欣兴(3037)、景硕(3189)等，中国现在还没有看到一个颇具规模的IC载板厂，不过由于当地业者对于投资意愿非常的高，预料未来3年内，将会有3家业者跃上台面。

       最后提到软板市场，姜旭高指出，近年来软板发展非常的快，从2000年到2009年，产值从41亿美元一路成长至67.59亿美元，成长率达64.85%之多，未来3年内仍将会有显著的成长空间。以2009年的统计数字来看，日本厂商主导全球软板市场，占有50%市占率，韩国厂商也非常积极，市占23%，尤其在COF用软板的市场表现最为抢眼，Young Poong更以并购Interflex方式来扩大营运规模。另外，台湾、美国、欧洲的市占率则分别为14%、11%、2%。

       软硬复合板的部份，姜旭高说，软硬复合板的状况起起伏伏，有很多公司原本大量采用，但是又一下子就全部不用，不确定因素依然太高，现在软硬复合板仅占整体印刷电路板产值约10%。