近日，玻纤纱及玻纤布一贯厂富乔工业(1815-TW)向金管会证期局申报的2.6亿元股本现增已经获准；同时，富乔工业此一由原股东认购的现增案，其除权交易日订在2011年的1月6日，成为明年开年后首家展开集资的PCB相关业者。

       而除了富乔工业之外，2011年的首季确定将有包括台虹(8039-TW)、台郡(8039-TW)两家软板相关业者也将进行市场筹资活动。

       富乔工业2.6亿元的现增案向证期局申报以每股25元溢价发行，预计募集6.5亿元的资金。而富乔工业也是2010年以来继德宏工业(5475-TW)发行CB募集资金后，另一向市场筹资资金的玻纤业者。

       富乔工业目前拥有两座玻纤纱厂及404台的产能，而富乔本身对于2011年的玻纤布市场也不看淡，也预计在明年第1季起即有CCL厂明确的补库存需求出现，事实上，富乔工业2010月11月的营收已走扬到3.48亿元，较10月2.7亿元成长28.7%，更较去年同月大幅成长122.4%。

       2010年1-3季每股税后盈余3.23元的软板厂台郡科技董事会决议将办理现增及发行CB筹资案，其中以发行CB达8亿元；加上1.11亿元股本的现增案募集约5亿元资金，合计募集资金达13亿元；台郡科技主管指出，此一资金募集案将在11月底前向证期局送件。

       台郡科技计划所募集的资金将用于充实营运资金、偿还银行借款以及转投资大陆昆山厂，其中预计对昆山厂增资600万美元，将用于兴建新厂区，主要以扩充以后段组装生产线为主。另外，高雄厂也将会持续进行扩充，将以前段制程为主。台郡科技目前的营运上，在软板空板的营收比重约60%，SMT的代工组装比重则已提升到40%。

       而FCCL厂台虹科技决议以办理现金增资及发行国内可转换公司债的市场筹资计划，台虹此一市场筹资计划预计在20101年第4季完成，同时，其中的发行4亿元CB案将会先于现增办理。台虹科技4亿元的CB募集案并已完成。

       台虹科技为改善财务结构，在发行4亿元的CB之后，将以每股60元价格办理7000万元股本现金增资案。