摩根士丹利证券出具硬体产业报告，大致上看好硬体产业将在2011年第1季有不错的开始，预期2011年第1季手持装置出货将优于NB出货，而主机板出货则将呈现衰退，重申宏碁(2353-TW)、鸿准(2354-TW)、宏达电(2498-TW)、美律(2439-TW)、欣兴 (3037-TW)、纬创(3231-TW)等6档为「加码」评等。

       摩根士丹利小幅调升对主机板(MB)、印刷电路板(PCB)族群第4季、2011年第1季的获利预期，但调降对NB出货量的预测数字；整体来说，预期2011年第1季产业出货仅将季减3%-6%，其中手持装置出货可望有年增8%的表现，NB年增率则约持平，但主机板则恐年减11%。

       在硬体产业中，摩根士丹利仍看好欣兴，认为欣兴是目前仍被低估的智慧型手机族群代表，而在PC需求、毛利有上涨潜力下，也建议投资人可累积对PC品牌族群的持股，推荐宏碁、联想，但也看好华硕(2357-TW)在2011年第1季展望佳，加上实施库藏股等题材下，短线有成交量增动能。

       摩根士丹利指出，11月前4大主机板制造商出货有月增9%、年减7%的表现，在部分急单出现拉抬之下，带动单月表现优于预期，但精英(2331- TW)、与ODM代工厂的疲弱表现则为例外；将主机板族群第4季出货预期由季减8%调升到季减5%，并将主机板族群2011年第1季出货预期调升到季减 3%。

       而NB族群部分，摩根士丹利表示，11月前5大NB ODM代工厂出货月减2%、年减3%，其中广达(2382-TW)虽有优于预期的表现，但在仁宝(2324-TW)、和硕(4938-TW)表现不如预期之下双双抵销，将第4季NB出货预期由季增4%调降到季增3%，并将其2011年第1季出货预期调降至季减6%。

       至于PCB族群，摩根士丹利指出，11月台湾4大制造商的手持装置PCB出货月增1%、季增8%，在智慧型手机动能强劲之下，表现优于预期，认为其 12月出货恐月减10%，但2011年第1季在部分新机即将上市之下，出货表现则可望小幅优于季节性预期；另外，看好2011年第1季高密度连接 (HDI)制程PCB的供应紧俏将支撑其价格，而铜箔基板(CCL)的成本持稳则为正面动能。