近日，软板厂台郡科技(6269-TW)经董事会决议将办理现增及发行CB筹资案，其中以发行CB达8亿元；加上1.11亿元股本的现增案募集约5亿元资金，合计募集资金达13亿元；台郡科技对这两件筹资案决定以将以发行CB案先行，并已向证期局送件。如无意外，台郡科技的发行8亿元CB案将在12月31日生效。

       据了解，台郡科技所募集的资金将用于充实营运资金、偿还银行借款以及转投资大陆昆山厂，其中预计对昆山厂增资600万美元，将用于兴建新厂区，主要以扩充以后段组装生产线为主。另外，高雄厂也将会持续进行扩充，将以前段制程为主。台郡科技目前的营运上，在软板空板的营收比重约60%，SMT的代工组装比重则已提升到40%。

       由目前最新的台郡科技订单及出货状况分析，台郡科技在2010年第4季营收将较第3季的颠峰合并营收12.98亿元下滑约10-15%；不过，台郡科技虽然手机端客户出货的迟延，但订单相当明确，预估2011年首季的营收已然呈现强劲之势。