随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者把自家芯片放在联发科公板上来验证，已变成抢食大陆及新兴国家市场大饼快捷方式。IC设计业者指出，继低压差稳压器(LDO)、蓝牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的热门生意就是触控IC。
　　
       联发科在2010年初因手机芯片出货量超乎预期，加上晶圆代工产能吃紧，导致外围芯片如蓝牙、LDO及PseudoSRAM纷传出缺货灾情，造成客户成品无法顺利出货，后来联发科便开放手机芯片公板认证动作，希望藉由第三方产能及专业帮助，让联发科手机芯片平台出货不再受到缺货问题干扰。

       由于联发科释放公板认证权利，吸引台系IC设计业者包括模拟IC、LCD驱动IC、蓝牙芯片，以及利基型内存供货商，争相加入认证行列，希望藉由联发科公板认证通过，达到产品促销效果，进而敲开大陆及新兴国家市场大门，包括茂达、联咏、奕力、硅创、九旸、晶豪科及科统纷顺利取得联发科公板入场券，挹注相关台系IC设计业者2010年在大陆与新兴国家手机?奕黦~绩比重明显增加，2011年营运前景=是持续看好。

       联发科表示，尽管很多外围芯片供货商来找公司谈，但多限于技术交流沟通，并不算是真正的生意合作，至于公板上外围芯片测试，内部研发工程师确实会服务终端客户，作一些兼容性测试、甚至试产动作，但因事涉商业机密，公司并不会公布相关IC设计业者数据。联发科虽不愿证实近期哪些业者通过公板上触控IC认证，但大陆山寨机业者直言，包括Atmel、Cypress、禾瑞亚、联阳及硅创都在新一波认证名单中。

       近期联发科积极推动智能型及3G手机芯片解决方案，与原来2.5G公板最大不同，在于多了一块触控模块，屏幕大小约2.8~4.0吋，成为智能型及3G手机最大卖点，因此，后续可引爆商机备受业界看好，由于联发科在GooglePhone及3G手机芯片出货量走高，2011年将逐季成长，公板触控IC商机确实有单月达数百万颗潜力，对于已通过联发科公板认证的国内、外触控IC供货商，拥有不小商机可期。

       IC设计业者指出，通过联发科公板认证确实对于想切入大陆及新兴国家市场的芯片供货商，是一项重要领先指标，且自2009年底以来，公板生意确实带动茂达、晶豪科、科统及九旸等台系IC设计业者营收明显走扬，随着联发科新款公板增加触控模块布局，未来山寨机亦将进入触控手机世代，所衍生出来的触控IC商机，将是各厂兵家必争之地。