2010年下半年以来，由于包括美商苹果等智能型手机商大量运用高阶的HDI AnyLayer制程设计PCB，除立刻引爆此一耗费产能制程的PCB产能供给短缺之外，牧德科技(3563-TW)总经理汪光夏今天指出，高阶HDI制程的排挤效应，也将许多PCB订单推向其他厂商，相对引起另一波扩产潮，这样的全面扩产潮对设备厂生意有极大的帮助。

       以台资PCB厂如华通(2313-TW)、耀华(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等具备高阶的HDI Any Layer制程的PCB厂而言，这波受惠于平板计算机、智能型手机的高阶PCB制程产品挹注，订单明显增加；汪光夏指出，这样的态势已明显形成产能的重大排挤效果，已明显有将一般PCB订单「挤」向其他PCB厂；甚至连港商、陆商PCB厂都在技术提升之后，大力在增加设备以争食此一商机；也形成HDI厂积极在去除产能的瓶颈，非HDI厂也在积极扩产。

       近期软板产业传出毅嘉科技(2402-TW)接获来自宏达电(2498-TW)的软板订单，业界人士也说，若非其既有的软板协力厂产能被高毛利订单占满，也真的很难有此一景况出现。

       汪光夏强调，以牧德科技生产的PCB光学检测设备而言，2010年营业额约3.5亿元，占全球高达100亿元的PCB光学检测设备市场规模的3.5%，在市占率极低的情况下，遇上此一PCB厂扩产潮，对牧德科技而言，为一庞大商机正在浮现。

       目前，牧德科技的AOI检测产品已进一步由PCB线路AOI检测设备、HDI光学检测发展到软板、载板检测设备等领域，加上PCB厂的扩充潮流，这将对牧德今年营运将有极高的挹注效果。