热点内容 浏览量

中国LED产业2010年发展总结

2011-01-05来源：LED环球在线963

       回顾2010年，中国LED产业有了很大的发展和进步。不管是在政府对LED产业的政策扶持上，还是LED技术的进步上。都给我们留下了深刻的印象。
　　
       上游领域：国内企业积极布局上游产业，引发产能过剩疑虑
　　
       在2010年的LED产业里，恐怕提及最多的就属于MOCVD了，在2010年，中国企业对LED上游领域的投入可以说是不惜重金。年初由于受到LED芯片供货吃紧的影响引发的MOCVD市场大战几乎持续到了年底。2010年3月，以20亿元的总资产规模挑起120亿元芜湖光电产业化项目的三安光电，开始通过定向增发募集资金，用于引进100台MOCVD设备。随后的4月份，三安光电董事会通过决议，向美国维易科精密仪器有限公司（Veeco）订购LED生产设备MOCVD达40台，并确保双方约定2010年内交货安装。同时，安徽省芜湖市在MOCVD设备引进上也给予了极大的财政支持，根据与安徽省芜湖市人民政府签订的《三安光电芜湖光电产业化项目投资合作协议》，2010年12月17日，安徽三安收到市政府给予其中15台设备进度补贴款和10台设备定金补贴款合计12552万元。
　　
       进入7月，德豪润达发布的公告显示，德豪润达欲采购130台MOCVD设备，并与2011年底前交货。而扬州市同样在MOCVD设备引进上给予了重金扶持，据了解，扬州市对当地企业引进MOCVD设备给予每台800-1000万元的补贴。
　　
       根据集邦科技（TRENDORCE）旗下研究部门LEDinside最新发表的“2010年中国LED芯片企业行业分析报告”指出，中国在未来几年规划增加的LED设备MOCVD台数超过1200台，其中今年规划增加的MOCVD数量超过300台。
　　
       随着中国MOCVD设备的大幅增加，LED行业关于LED产能过剩的观点开始流行于整个行业，引发了行业关于LED产能过剩的思考与分析。同时政府对于MOCVD设备的补贴也在慢慢的发生改变。
　　
       其中，扬州市的财政补贴政策于2011年7月告一段落，大多数的地方政府也都在观察是否需要跟进。过度泛滥的MOCVD设备投资加深了LED产业供过于求的疑虑。不仅中国中央政府也有观察到这样的现象，各地方政府的财政资源也将会逐渐被消耗殆尽。
　　
       对于国内企业的LED上游布局，现在我们无法看到实际的效果，不过随着MOCVD设备的路上上马，相信2010国内企业的MOCVD设备布局对中国乃至全球的LED产业的影响将在2011年得到慢慢的体现。
　　
       中游封装：国内企业发展不平衡
　　
       2010年国内封装产业以国星光电成功登录A股市场为拐点，万润、鸿利、瑞丰、雷曼也积极跟进，掀起了国内封装企业一轮上市热潮。
　　
       2010年6月，佛山市国星光电股份有限公司（简称“国星光电”）IPO申请获证监会审核通过。据了解，国星光电目前为中国大陆前三大LED封装企业之一，也是产量最大的SMDLED封装企业（不含外资企业）。
　　
       2010年12月24日，雷曼光电刊登招股意向书，公司拟首次公开发行人民币普通股（A股）1680万股，发行后总股本为6700万股，将在深交所创业板挂牌交易。12月27-29日，雷曼光电将在深圳上海北京三地进行路演推介，1月4日正式申购。作为国内LED产业中高端民族品牌，雷曼光电为2010年的中国封装企业上市画上了圆满的句号。
　　
       据高工LED相关数据显示，2010年国内封装产品线中SMD所占比例相比台湾企业仍然偏低。以前100家封装企业为例，SMD月产量基本在60-80KK之间，除了少数几家企业可以达到100KK以上的产量。这个数字是今年台湾前10大封装厂平均月产能的1/10.
　　
       今年国内封装企业在SMD产能上已经形成三大梯队，第一梯队为以国星光电为首，月产能100-250KK之间，目前这样的企业不超过10家；第二梯队月产能在60-100KK之间，企业数量约占总数的5%;第三梯队月产能在20-40KK之间，企业数量占总数的30%.从产能上看，显然国内封装企业并没有绝对的领先者，相互之间的差距较小。
　　
       2010年国内封装行业出现了一窝蜂上马大功率封装项目的景象。目前量产产能普遍在1-3KK/月之间，少数企业可以达到5KK/月。
　　
       “垂直整合”是2010年中国乃至全球LED产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未来的芯片供应和器件封装成本。
　　
       同时，台湾封装产能约50%转移至大陆，截至2010年三季度，前8大台湾LED封装厂的产品线已基本形成以SMD为主，大功率为辅的结构，其中SMD单月产能超过6000KK,2011年月产能有望突破9500KK,较今年增长51%.前8大封装厂除先进电之外，已经全部在内地开设工厂。
　　
       下游领域：亟待标准规范
　　
       一轮轮的政策利好，如同波浪般不断推动LED行业发展之潮。近日，国家半导体照明产品应用示范工程项目（LED道路/隧道照明产品）公布中标入围结果，并进行公示。
　　
       为了促进LED半导体技术本土化、成熟化、产业化，紧随LED应用的世界发展趋势，我国推出了“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，而其第二轮政策诞生于2010年10年4月。
　　
       虽然前两轮政策在实施过程中暴露出了不少缺陷，然而在政策激励下，很多企业开始重新审视和重视LED行业的发展潜能，并掀起了一股“LED热”的浪潮。在当前的中国LED照明的普及过程中，政府发起的示范工程起到主导作用。
　　
       然而，成本依然困扰LED照明普及。对与广大老百姓而已，使用高于普通白炽灯数十倍的LED灯具显得格外奢侈。这也是困扰当前LED照明发展的最大障碍。但是，随着技术的不断成熟，国内企业在LED上游领域的积极布局，LED芯片价格有望得到大幅下降。同时国内封装企业技术的不断进步，也为提高LED灯泡的性能提供了有力的保证。
　　
       除了价格方面的影响外，相关标准混乱、门槛过低也是瓶颈。行业内LED灯具质量良莠不齐，这在一定程度上阻碍了LED市场推广。在没有大规模的普及LED照明之时，一部分使用过的消费者对LED照明产品的质量提出了质疑。让消费者对此产生了一种排斥心理。同时伴随着高昂的价格。加重了消费者对LED灯具推广中常用的“性价比”的质疑。所以，行业内亟需出台加强版的LED照明标准，以规范市场。