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台郡收齐CB募资 今日挂牌交易
2011-01-19来源:百能网(PCBpartner)1229
软板厂台虹科技(8039-TW)及台郡科技(6269-TW)陆续启动其新一波的筹资案,台郡科技发行8亿元可转换公司债(CB)近日完成订价,其转换价为54.4元,并已收齐此一募集金额,并在今(19)日挂牌。
据了解,台虹科技的现增股本7000万元案,以每股溢价58元发行,已在18日除权交易。台郡科技经董事会决议将办理现增及发行CB筹资案,其中以发行CB达8亿元;加上1.11亿元股本的现增案募集约5亿元资金,合计募集资金达13亿元;台郡科技对这两件筹资案决定以将以发行CB案先行。
据了解,此次台郡科技所募集的资金将用于充实营运资金、偿还银行借款以及转投资大陆昆山厂,其中预计对昆山厂增资600万美元,将用于兴建新厂区,主要以扩充以后段组装生产线为主。另外,高雄厂也将会持续进行扩充,将以前段制程为主。台郡科技目前的营运上,在软板空板的营收比重约60%,SMT的代工组装比重则已提升到40%。