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半导体产业近期新闻汇总与分析

2011-01-19来源:国金证券1525

       半导体行业经营模式改变使晶圆代工厂受益:半导体芯片设计制造商纷纷采用Fabless 模式,以专注于技术创新和节约成本,将晶圆代工外包;而目前,LED 照明将启动,但区域竞争趋于激烈,中下游或是投资方向:价格下跌、亮度提升和政府扶持将推动LED 照明加速启动,今年高亮度LED 规模将达126 亿美元,年增50%以上;但同时大陆、台湾、韩国MOCVD 机台数大幅增长,竞争日趋白热化,芯片产能恐将过剩,今年高功率LED 照明可能面临至少15~20%价格跌幅.....点击查看详情

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