2010年我国PCB产业藉由并购以快速提升产量：志超科技收购祥丰电子、瀚宇博德入主精成科技、健鼎收购弘捷。因应未来HDI和软板需求，欣兴电子扩增10%的HDI板产能、耀华电子将提升25％的HDI制程能力、毅嘉已计划提升苏州厂软板月产能至8万平方呎。随着3C电子产品走向轻薄化的需求，使得对于HDI板和软板的需求遽增。我国PCB厂商正进行技术提升与扩张HDI和软板的生产能力，以符合未来新兴电子产品的市场需求。预估2011年我国PCB产业将再成长10.3％.....点击查看详情