受智能型手机、平板计算机等超夯产品强劲影响，PCB市场对于任意层(Any Layer)高密度连结(HDI)板需求量攀升，欣兴电子(3037-TW)、华通计算机(2313-TW)及健鼎科技(3044-TW)三大PCB厂今年首季均透露出接单热络的景象。华通及欣兴电子主管均强调，预估2011年第1季营收的季下滑幅度，将低于往年。

       据悉，华通于2011年第1季的业绩较去年第4季的衰退幅度将在15-20%，明显优于往年的30-40%衰退幅度。而欣兴电子首季的营收预估将较2010年第4季下滑10%。

       而PCB市场对于HDI板的需求量的快速攀升，使得各厂也积极进行产能扩充。华通主管指出，华通2010年订购20亿元设备分期陆续交货中，而预估2011年的资本支出约7-10亿元。

       根据欣兴电子2011年的投资规划，2011年的资本支出将达60-70亿元，多数投资于HDI及先进CSP载板的制程，其中欣兴电子HDI板月产能将从2010年底的225万平方呎扩充到近227万平方呎。