昨（9）日，大陆国务院公布鼓励软体设计和半导体产业新的减税政策，在旧有政策“18号文”的基础上，对不同制程的境内外半导体企业，继续提供企业所得税“两免三减半”和“五免五减半”的租税减免优惠，对在大陆设厂的台湾半导体企业是一大利多。

       政策中提到，新的减税措施是对符合制程条件的企业，从获利年度起，前两年免征企业所得税、第三年至第五年减半征收企业所得税（两免三减半）；经营超过15年的企业，更是获利前五年免税、第六至第年税收减半（五免五减半）。

       参与政策制定的北京邮电大学教授曾剑秋表示，新政策是加强扶持大陆软体与半导体产业，推动软体与半导体产业发展更上层楼，进而做大做强，软体产业也成为大陆“二五规划”开局年，第一个受到国家政策优先扶持的产业。

       国务院此番颁布的政策文件，将扶持面向进一步扩大，其中包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场七大方面，并明确提出会继续推行软体增值税优惠政策。业内人士表示，国务院昨天公布的新政策，与2000年颁布的“18号文”相比，有几项明显不同，并更细化。在投融资政策方面，新政策加入鼓励“并购重组”，增加大陆软体业的国际竞争力。

       与此同时，在税收优惠外，新政策将加强对软体服务类企业的支援，以适应软体产业从产品到服务转型的新趋势。业内人士认为，这是新政的一个重大突破。

       据了解，大陆从“18号文”颁布以来年时间，软体产业收入由人民币593亿元（约新台币2 ,609亿元）成长到去年的9,970亿元（约新台币4.39兆元），年平均成长率达36.8%。