公司16日晚间发布公告，公司非公开发行不超过1.7亿股股票的申请获证监会核准。本次发行价格不低于7.48元/股，募集资金总额不超过12.72亿元。所募资金将用于松山湖四-六期扩产，包括软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技改以及LED高导热覆铜板项目。近日该股强势冲高。

       投资亮点：

       1、公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端，产品线不断丰富，具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。

       2、随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用，使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%，将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。

       3、公司还将继续扩产传统刚性CCL产品，即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线，计划2011年7月投产。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张，将确保公司在行业内的强势地位。