据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年第四季(10Q4)全球半导体市场销售额达755亿美元，较上季(10Q3)衰退4.0%，较去年同期(09Q4)成长12.2%；销售量达1,633亿颗，较上季(10Q3)衰退5.4%，较去年同期(09Q4)成长5.4%；ASP为0.462美元，较上季(10Q3)成长1.5%，较去年同期(09Q4)成长6.4%。

       总计2010年全球半导体市场全年总销售额达2,983亿美元，较2009年成长31.8%；2010年全球IC总出货量达6,615亿颗，较2009年成长25.0%；2009年ASP为0.451美元，较2009年成长5.5%。

       以各区域市场来看，美国半导体市场10Q4销售额达137亿美元，较上季衰退4.5%，较去年同期成长19.3%；日本半导体市场销售值达119亿美元，较上季衰退5.3%，较去年同期成长9.8%；欧洲半导体市场销售值达99亿美元，较上季成长2.1%，较去年同期成长12.1%；亚洲区半导体市场销售值达399亿美元，较上季衰退4.9%，较去年同期成长10.6%。

       2010年全年度美国半导体市场总销售值达537亿美元，较2009年成长39.3%；日本半导体市场销售值达466亿美元，较2009年成长21.6%；欧洲半导体市场销售值达381亿美元，较2009年成长27.4%；亚洲区半导体市场销售值达1,600亿美元，较2009年成长33.8%。

       根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为0.90，创2009年6月以来新低，已连续三个月低于1；12月半导体B/B值虽走跌，但代表需求的订单金额仍成长，显示半导体厂投资意愿并未转弱，尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大。

       据了解，台积电今年资本支出高于去年的59亿美元，全球晶圆也从去年27 亿美元扩大到54亿美元，是半导体产业今年投资意愿最高的族群。

       SEMI总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，北美半导体设备商的接单持续稳定，去年12月设备订单仍在成长轨迹，半导体厂对2011年市场仍深具信心，预期投资金额将继续成长。