据手机板厂耀华(2367)执行副总陈正雄称，耀华今年营运展望乐观，高阶HDI(高密度链接基板)产能严重供不应求，宜兰PCB新厂正在加紧赶工兴建，预计最快8月份开始进行设备装机，第四季投产，初期将先以扩大HDI内层产能为主。

       宏达电近期销售传出佳音，PCB供应链的业绩也跟着吃香，而目前宏达电的PCB主要供货商包括耀华、欣兴(3037)以及日本松下，其中又以耀华为最大供货商，目前宏达电占耀华整体的营收比重达到30-40%之多。

       受惠于客户需求强劲成长，耀华今年营运展望乐观，高阶HDI产能更是严重供不应求，宜兰新厂正忙着赶工兴建，希望最快8月份就可以进行机器设备(包括压合、雷钻)安装，并于第四季投产。

       陈正雄表示，高阶HDI就是Any Layer HDI(任意层高密度链接基板)，由于层数较多以及盲埋孔等复杂的设计，因此相当消耗压合、雷射钻孔机的产能，加上技术门坎高，学习曲线通常需要半年以上的时间，才可以达到60%的良率。而在低良率、制程复杂等多重因素影响下，以今年全年来看，即使各家积极扩产，高阶HDI的产能依旧会非常吃紧。

       除了高阶HDI的需求强劲之外，陈正雄透露，智能型手机也重新点燃软硬结合板的需求，耀华土城厂已拥有小量软板产能，预期今年软硬结合板的出货量将可以逐步增温。