摘要：通讯晶片需求于近期走软：调研显示，继过去12-18 个月持续增加产能后，最近台积电的数家客户将2011 年二季度智能手机、平板电脑和2G 手机所用的晶圆需求削减了10%-15%。同时，我们预计2011年二季度台积电和联华电子对联发科技的晶圆发货量将双双环比下降。我们认为2011年二季度和三季度来自Xilinx 的订单可能也将环比下降......点击查看详情