近日，日本大地震引发限电灾情持续蔓延，拓墣产业研究所认为，日本为上游材料暨关键零组件的主要供应国，此次地震将造成全球ICT产业供应链大缺口，智慧型手机的HDI板影响最大。

       此外，拓墣认为，智慧型手机关键零组件－上游材料铜箔基板，是此次日本地震受冲击最大的一环节。由于日本是全球PCB高阶材料如铜箔基板主要供应国，若电力设施短期内无法恢复，而厂商库存用尽后，无法及时寻得替代货源。

       拓墣表示，台湾虽有能力承接日本产能移转订单，但对整体电子业供应链影响，还须视电力与交通运输恢复时间而定，这次震灾暴露出，电子业产业链全球过度分工问题，在限电及地震等不可预期因素下，日本厂商及全球品牌大厂，布局上应该会更加风险分散。