日前，公司公布2010年年报，报告期内公司实现营业收入54.86亿元，同比增长51.60%；利润总额6.60亿元，同比增长70.72%；归属于上市公司净利润5.33亿元，同比增长68.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.94亿元，同比增长82.36%；基本每股收益为0.56元。公司2010年度利润分配方案为向全体股东每10股派发现金股利3元（含税）。

       据了解，2010年公司生产各类覆铜箔板4,545万平方米,同比增长22.41%；生产半固化片6,145万米，同比增长38.15%。销售各类覆铜箔板4,509万平方米，同比增长20.98%；销售半固化片6,102万米，同比增长37.04%。实现营业收入54.86亿元，同比增长51.60%，营收规模创历史新高。营收大幅增长主要源于上半年下游PCB客户补库存、提前囤货，以及成本压力下产品价格上涨带来的量价齐升。下半年行业旺季不旺，对公司营收造成一定影响，公司1-4季度营收分别为11.91亿、14.76亿、14.26亿和13.93亿，Q3和Q4营收分别环比下滑3.40%和2.28%。

       随着国际石油、金属等价格的上涨，全年公司生产主要原材料采购价格大幅上升，铜箔、树脂价达到历史新高，玻纤布也上涨明显，但Q3、Q4下游需求的转弱，覆铜板价格在下半年难以同步上涨缓解成本压力，造成毛利率在下半年下滑明显。公司1-4季度毛利率分别为16.90%、20.25%、16.01%和14.16%，Q4较Q3继续下滑1.85个百分点。我们判断，今年1季度公司毛利率下滑势头有望得到控制。根据我们跟踪的台湾PCB产业链情况，CCL市场报价在1月份上涨10%，2月份继续上涨5%-8%，一定程度上反映了成本上涨的压力，公司产品报价将随市场价格变动，毛利率有望回升。

       2010年公司三项费用率合计为6.47%，同比下降1.93个百分点。其中营业费用占比1.75%、管理费用占比3.70%、财务费用占比1.02%，同比均有所下降，表明公司费用控制能力较强。4季度营业费用率和管理费用率均基本维持在正常水平，但财务费用率明显上升，达到1.54%，政府加息开始对公司财务费用产生一定的影响。

       据悉，2010年公司营业外收入4654万元，同比增长70.12%，主要原因是公司收到政府各项补助资金增长。报告末，公司存货净额7.57亿元，同比增加40.71%，主要原因公司产销量增加而相应增加库存，同时原材料价格上涨使存货成本上升。在建工程净额2.37亿元，同比增加295.15%，主要原因公司松山湖四期、五期项目处于建设期。2010年公司流动比率1.33，速动比率1.02，资产负债率47.97%，均较2009年有所提高。

       另外，公司去年通过调整排产的管理和流程，使有效产出大幅提高，有效提高产能仅20%，但今年很难继续通过这种方式对产能产生贡献，产能的增长主要靠扩产项目的逐步释放产能。公司松三厂项目预计于4季度投产，松山湖四期和五期项目也已经进入了设备安装阶段，随着各扩产项目陆续竣工达产，预计2011年公司产能将提高20%左右。公司对FCCL（挠性覆铜板）的产能扩充符合行业发展热点，FCCL是生产PCB软板的重要原材料，受益于智能手机、平板电脑旺盛的需求，将对公司毛利率水平有提升作用。

       盈利预测与投资建议：2011年CCL供不应求的情况难以再现，行业增速将会放缓，逐步回归历史正常水平，但公司的毛利率水平将随着产品提价和高毛利率产品占比提升而有所修复。基于以上分析，我们预计2011年至2013年公司营业收入为70.11亿、87.41亿、109.07亿，归属于母公司净利润为6.62亿、8.00亿、10.13亿，每股收益为0.69元、0.84元、1.06元。