近日，铜箔基板厂联茂电子总经理高继祖针对此次日本地震对于印刷电路板(PCB)产业的影响发表言论，他认为，现在说此次地震对整体产业没有影响仍太早，主要系因全球主要玻纤纱厂日东厂区便在日本福岛，且若1周内产线无法复工，将会使得窑炉温度无法维持，后续相关产能问题很难解决。

       根据目前的信息显示，日系业者因有限电问题，故复厂时间仍未明确定案。联茂预期，此次地震对有能力生产高阶玻纤纱的业者较为有利，可望受惠。

       据了解，因日东的厂区即位于福岛，且初估离核电站约100公里以内，故短期内将会对公司的生产线造成影响。市场评估，日东厂区陆续复工后，产能应也无法百分百开出，再加上，因铜箔基板厂之前需求好，库存水位普遍不高，仅约2~4周，预料对于日厂原料依存度越高的业者将会再此次受到影响。虽然美系业者也有供应，惟短期内仍难抑止产品价格上扬的趋势。

       以应用端来看，目前平板计算机(Tablet PC)和智能型手机(Smartphone)多采用超薄布106，相对应的纱种为D900，而日商在此市场的占有率约50~60%。

       相较于智能型手机，功能手机(Featured Phone)则是使用1080薄布，对应纱种为E450。至于笔记本电脑(NB)则普遍使用2116规格的薄布。现阶段与过去7628厚布是玻纤布大宗规格有所不同。

       以台系供货商来看，南亚旗下的台湾必成则可提供D900的产品，而富乔则还有部分料源是向日本外购。故市场预期，此次地震对产业中有能力生产高阶玻纤纱的纱厂十分有利，有望接收转单效应。

       另外，高继祖分析，从系统厂的角度来看，日本在16年之内就发生2次大地震，故若原料供应依赖日商比重过高，将会出现问题，势必会有所调整，而整体PCB产业链将在3~6个月内看到变化。

       以联茂来看，公司的供应链分散，日系原料进口比例不高，已多转往台系供货商。值得注意的是，联茂在高阶通讯产品中有一产品唯一的竞争对手即是日系厂商，故预期随着日系业者供应数量有限，联茂可望受惠。