近日，水清木华研究中心研究总监周彦武表示，日前媒体报道的东芝闪存芯片受地震影响停产并不准确，其主要生产地在远离地震中心的四日市，仍在正常生产。真正受损严重的是三菱瓦斯与日立化成，两者生产的BT树脂主要用于智能手机，且占据全球九成以上的市场，而且无日本以外的生产基地，短期也无替代来源。按此说法，智能手机恐是日本地震最大受害者，闪存产品仅是皮外伤。

       据介绍，东芝闪存芯片使用范围：各类移动存储，如U盘，数码相机的SD卡、CF卡，手机TF卡，固体硬盘等等。“东芝闪存芯片生产大本营在三重县四日市，地震当天只是停了半天电，并未遭到直接破坏。”周彦武表示，东芝计划在岩手县建立NAND闪存芯片厂，但没有实际投入生产，此前媒体报道中提到东芝位于岩手县的工厂，主要是生产逻辑IC与用于数码相机的CMOS传感器，“这些都有替代品。”

       据悉，东芝与SanDisk合资的NAND闪存工厂Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi)，关西名古屋附近，离震中约有800公里距离，距离较远，目前还没出现严重灾情。SanDisk发布官方说明表示地震发生时生产线有短暂停工，但很快就恢复正常生产。

       不过，周彦武表示，因地震产生的间接损害，如相关原料供应、交通受阻与日本基础建设受到的冲击，东芝方面还在评估后续效应。

       但是在BT树脂生产方面，则遭遇了严重创伤。目前，BT树脂是生产各类智能手机芯片封装必备材料。而三菱瓦斯与日立化成(HitachiChemical)分居全球第一、第二大的集成电路(IC)基板材料供应商，其主要供应手机芯片所需的BT树脂基板，生产基地在褔岛县白河郡、茨城县筑西市，且都位在日本超级大地震的区域。

       周彦武指出，这两家公司的产量占全球BT树脂九成市场，而且无日本以外的生产基地，短期也无替代来源，冲击可说是非常大。“全球几乎所有的智能手机，包括IPAD在内都会用到BT树脂封装芯片，如果两个月后还不能恢复生产，智能手机将无货可出。”

       另外，第二季度正值各大品牌的智能手机新机上市期间，日商若不能立即恢复供货，两个月后将面临无手机可出货的断链现象，并影响到智能手机概念股的业绩。不过，周彦武认为高端智能手机涨价可能性不大。