印刷电路板厂定颖董事会通过高层人事异动，总经理将由前弘捷总经理李宝任接任。另外，定颖表示，日本强震过后，上游材料供应无虞，而第二季营运表现有机会摆脱第一季的阴霾，昆颖厂的产能利用率将逐步攀升。

       日本强震过后，国内印刷电路板厂的上游材料供货无虞，主要因为包括铜箔基板、铜箔、玻纤纱、玻纤布等原物料国内业者均有生产，且自主性高。定颖也说，PCB材料的供货问题并不大，不过最担心的还是最上游的关键零组件或者是面板关键材料是否会面临短缺，导致下游出货进度受影响，而截至目前为主，客户下单的情况并没有太大变化。

       定颖表示，大陆昆颖厂之前因为缺工问题，导致产能利用率下滑，现在人力已经陆续补齐，不过还要再经过一段时间的教育训练之后，产能利用率才可望逐渐回升，预估3月的产能利用率约75%，第二季可望逐步攀升到85%的水平，脱离第一季的阴霾。

       关于厦门新厂的进度，定颖表示，建筑物的部份预计将在今年第三季完工，不过由于市况变化迅速，公司内部评估厦门厂投产的时间点可能要递延到明年，并考虑增添HDI生产设备。

       定颖表示，以目前的产品结构来看，目前仍以光电板为最大，比重约占38%，NB板则下滑至10%，消费性电子则提升至28%，计算机周边约15%，汽车板占6%。

       另外，定颖董事会敲定6月22日举行股东常会，并宣布新的高层人事案，原执行长兼总经理江文佑阶段性任务完成而请辞，由前弘捷(6101)总经理李宝任接任。