因着日本311东北强震，震垮全球半导体材料供应链后，台系厂商对于上游原材料低自主性不足渐渐暴露出来。从IC载板、印刷电路板与软板产业来看，以所需BT树脂、玻纤细纱/薄布以及压延铜箔，台厂5月之后的供应情况恐不容乐观。

       过去一直以来，台湾电子产业与日本都具有着高度的关连性，不过这样唇齿相依的关连性，却要从这次的日本东北强震之后才感受得到，从最上游的半导体，一路连到下游的印刷电路板。以IC载板所需的BT树脂来说，经过这一次地震，才知道，三菱瓦斯与日立化成连手拿下全球高达80-90%的市占率。另外，玻纤纱布一贯厂日东纺更是在高阶的玻纤细纱、薄布市场上拥有超过50%的市占率，而压延铜箔大厂日矿金属一样也拥有40-50%的市占率。

       国内IC载板业者包括景硕、欣兴、南电均以日系厂商为主要的供货商，又因为这次供应链恐将出现短缺的BT树脂以应用于通讯用载板为主(CSP)，使得景硕首当其冲，欣兴受到的冲击也不低，南电本身以PC相关用载板为主，集团内部本身即提供可用的载板材料，供应情况较无疑虑。

       据悉，BT树脂因为有专利、制造门坎高等条件，一般业者不容易跨入，过去以来，均掌握在日系厂商手中，即使国内IC载板业者想要分散原物料的供货风险，但是在产品可靠度、效能以及采购成本等各种因素考虑下，并不这么容易达成分散的目的。

       现在，IC载板业者评估，已有类BT树脂的材料可替代，但也只能相似，并却没有办法100%与BT树脂一样，短期之内，或许可以赶快通过认证，改采替代方案因应，不过，BT树脂高达40%的供应缺口，恐将不是一时半刻可以解决的事。

       目前以台塑集团旗下的南亚最具有垂直整合的效果，从上游的玻纤纱、玻纤布、铜箔、铜箔基板，到下游的印刷电路板、载板等，在材料的供应上，可以说是达到自给自足的程度。

       而台光电则坦言， BT树脂的生产技术产品制作困难度极高，仍在研发阶段，而这次却发现到，韩国厂商包括LG化学、Doosan均有技术可以生产类BT树脂产品，拥有材料自主性。

       除了BT树脂之外，日本的日东纺掌握50-60%的高阶玻纤细纱、玻纤薄布的市场，国内同业说，日东纺的产品可以说是A＋等级，竞争力极高，目前国内可以相抗衡者大概就只有南亚必成，富乔(1815)也正在急起直追，希望可以打铁趁热，尽快通过认证。

       国内铜箔基板厂则认为，短期之内，高阶市场的玻纤细纱、玻纤薄布恐将出现供货吃紧的状态，除了转以其他业者的产品因应之外，也将透过改变产品设计，降低薄布的使用比例。

       压延铜箔大厂日矿金属在压延铜箔市场也拥有高达40-50%，过去更高达70%的市占率。软板业者评估，日矿金属在马来西亚还有生产基地可以因应，因此并不担心供货的情况，加上还有市场上还有库存可以支持。

       另外，日本厂商在高阶关键电子材料具有不可动摇的地位，也因为高阶，短期之内，要找到替代性材料更不容易，藉由这次的地震，将可以让台系的厂商更加体认到材料自主性的重要，也可以激励让本土的材料供货商积极提升产品等级，争取转单效应。