日前，江西铜业集团铜箔公司和江西理工大学合作，成功研究开发出了1-5微米的超薄铜箔制造技术，并申请了国家发明专利。据介绍，该技术依托国家科技支撑计划《4000吨/年高档电解铜箔生产技术研究 》项目研究平台。

       为了解决超薄电解铜箔生产技术难题，铜箔公司研发部门技术人员和江西理工大学科研人员一起，克服在制备和使用复合箔的过程中超薄铜箔易从载体上部分或全部脱离的难题，成功研究开发出了1-5微米的超薄铜箔制造技术。用此方法制备的超薄载体支撑电解铜箔，易与支撑载体剥离，剥离强度适中，使剥离后超薄铜箔不会留在载体箔上，并可保证超薄铜箔表面光亮干净。

       据悉，该制备技术可应用于制造高密度印刷电路板，在复合材料、电子材料、装饰性材料等加工领域也应用广泛。该项制备技术获得国家专利后，即可实现规模化生产。