日本三菱瓦斯宣布恢复产能供应，5 月将可恢复至日本强震前的水平，对以BT树脂为主力材料的IC载板景硕，IC基板族群欣兴以及南电与华通来说，无疑是一利好消息。

       29日，日本三菱瓦斯又宣布最新复工计划，预计位在福岛县白河郡生产基地的BT树脂材料将在 5 月初恢复至地震前的生产能力，这也是三菱瓦斯第二阶段复工决议，复工状态顺利；不过，三菱瓦斯仍强调，受制电力供应有限，原材料采购方式将有所改变，后续供应仍是一项隐忧。

       据悉，目前IC载板景硕几乎高达 8 成产品都要使用BT树脂，欣兴也有不少数量需求，两家目前库存水位都已不到 1 个月，尽管公司已积极寻找替代方案应变，不过市场仍看坏景硕等IC载板厂第 2 季营运低于预期，更甚者，由于BT树脂供应IC载板终端产品多以手机通讯产品为主，今年手机产品供应恐有断链危机。

       虽然，由于日前BT库存低档，载板厂要回补库存也需一些时间，短期IC载板生产恐仍会有一段紧缩期。不过BT缺料阴霾如今有望散去，景硕与欣兴等业者材料断链危机也将获得缓解，并有望获得好的营运表现。