由于日本地震冲击电子科技产业，印刷电路板产业链已有执行长亲自赴日本「固料」，并积极在测试、认证新客户，争取转单效益。日本这次强震，对台湾印刷电路板（PCB）产业链而言，以三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）生产的集成电路（IC）基板上游的BT树脂基板冲击最大。

       IC基板厂也倍感压力，为争取更多材料，景硕执行长郭明栋、总经理张谦为地震后均亲自赴日，也有满意的收获。

       景硕表示，国内IC基板同业中，景硕使用量确实最高，一旦三菱瓦斯化学停产，外界也认为冲击最大，但就实务而言，景硕也最受供应商重视，相对也能掌控较多的货源，影响可降至最低。

       除IC基板厂展开「固料」，铜箔基板（CCL）厂积极「配合」IC基板厂及其下游供应链测试、认证相关有机会替代BT 树脂基板的产品。

       目前，重量级IC基板厂欣兴电子、南亚电路板，为化解缺料危机，把主意想到集团内的CCL厂，分别是联致科技、南亚塑料。不过，CCL测试、认证仍需时间，转单已确定发酵的是富乔工业。