一直以来，日系厂商占据大半智能型手机所需的高阶软板市场份额。虽然日本地震并未冲击软板产业供应链，但因下游厂商仍有缺货疑虑，使得台系软板厂商的认证时程加速，并且开放参与认证机会增多。

       软板大厂嘉联益总经理吴永辉表示，软板产业的转单效应可望在4至5月显现，台湾厂商将有更充裕的机会进攻高阶软板。

       印刷电路板协会表示，日本地震之后曾与日本印刷电路板协会联系（JVCA），该组织共有500多家会员，据了解，共有30多家位于重灾区，其中有部分全毁，其余则是半毁状态。根据TPCA的判断，因目前各下游厂商仍有库存，短期内地震的影响还看不出来，估计2-3个月后存货用罄，对整体产业的冲击才会显现，且影响将持续很长一段时间。

       吴永辉也表示，对软板本身来说，并没有缺料问题，因为软板产业所需的PI、铜箔自给状况完整，影响主要来自于下游客户忧心缺料的预期心理，因此大地震之后1周之内，嘉联益已经获得洽询电话，询问供货意愿，并且加速认证的时间，过去高阶软板订单掌控在日系厂商手上，相信这次转单会很快，也有利于台湾厂商打入高阶软板市场。

       不过吴永辉也坦言，原先对第2季的景气相当乐观，地震之后却有变量，即使软板本身供应没有问题，但是电子产业的供应链长且绵密，只要有一个缺料，就会拖累全体无法出货，因此对软板产业的看法修正为短空长多。