随着软板厂获得大笔转单、高阶HDI制程需求等有利因素带动之下，AOI设备厂牧德总经理汪光夏日前强调，牧德今年的订单能见度为历年最佳。同时，牧德已积极连络相关零组件的供货商及替代供货商，备妥了应有的零组件及第2季的生产备料。

       汪光夏指出，今年牧德将强化包括IC载板、软板AOI检测设备的拓销，在日本强震的效应之下，台湾的台郡(6269-TW)、嘉联益(6153-TW)等牧德客户在订单热滚滚之下，推动牧德设备出货也强劲。

       至于IC载板的检测设备方面，由于IC载板厂在下半年可望摆脱因BT树脂的缺货窘况，下半年牧德也将随IC载板厂的业绩强升而在IC载板检测设备出货更加畅旺。在平板计算机及智能型手机需求高的HDI制程方面，汪光夏强调，今年市场需求持续上升的趋势不变。