近日，由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。据介绍，本届IDF以“智无界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，助力新一代信息技术等战略性新兴产业发展。

       在此次峰会上，英特尔专家赵树武就行业向低卤 PCB 移转等话题与会的听众进行了交流。他就行业向低PCB转移的驱动因素作了详细的介绍后，发表观点认为英特尔在低卤的立场是支持的，并且提供平台给客户应用。赵树武指出低卤本身应用是没有风险的。

       据资料显示，随着原材料涨价、人民币升值、劳动力成本上升及环保压力导致PCB行业进入高成本时代。但为了实现可持续发展，环保依然是PCB企业必须直面的现实。电子电路在工业和信息化产业中起着承上启下、至关重要的作用，中国PCB工业和企业应该面对新的产业环境，尤其是高成本所带来的变化，积极探索新的发展模式。

       同时,相关的专家表示，PCB(印制电路板)行业废弃物资源价值高达200多亿元，这是一个独具行业特征的优势。我们只要运用系统思考的方法，整合多方资源，优化政府政策，合理调配PCB资源再生价值链中的资源要素，那么，必然可以从根本上解决构建和谐、可持续发展的环保治理与节能减排新体系，行业的环保问题等，而这也是保证PCB企业能够长治久安的有效途径。