一、一季度业绩超出此前市场的普遍预期。

       由于公司主要业务PCB属于传统电子制造行业,市场普遍对公司业绩增长估计不足。我们此前对公司业绩“拐点”已有估计,但此次业绩预增仍高于我们的预期。从预增公告看,公司强调了对业务结构的优化和下游需求导致的综合毛利提高,我们判断由于2010年下半年开始智能手机等电子设备需求激增,HDI板价格的提升使得公司产品的毛利有了一定程度的提高,此外CCL覆铜板自给带来了业务结构上的优化。

       二、PCB业绩进入拐点期,引领上半年业绩增长。

       公司PCB产品上半年有三大利好:一是智能手机、平板电脑的超薄化趋势,带动HDI板市场供求关系的紧张,产品净利率有望从现在的7%左右提升到10%以上。二是HDI三阶技改的完成,使得高端三阶HDI年产能从现在的不足1万平米提升到超过2万平米,“3+N+3”产品结构升级带来HDI毛利提高。三是CCL产品将于PCB形成更强的协同优势,提升综合毛利率,低于产业链成本波动风险。

       三、触屏生产7月放量,成为下半年业绩的另一大亮点。

       受日本地震等多方面因素影响,公司触屏项目达产时间推迟到7月。电容式触摸屏是当前市场的主流技术,产品毛利水平较高。公司产出贴合后的TP触屏模组,去年以来供给联想、中兴等多款智能手机,下半年投产后合作方、合作规模都将有很大的提升,进而带动液晶产品线的业绩增长。