作为台湾软板材料业界领导厂商之列大户的亚电，近年来不论在研发能力、专利数目、生产技术、产品质量、产能规模、客户群阵容及营运表现上，都有出色的亮丽表现。据法人推估，今年在新产品无胶接著型（2L-FCCL）基材大量上市挹注下，亚电合并营收有机会上看20亿元。

       据介绍，成立于2003年的亚洲电材为专业软性印刷电路板材料供应厂商，主要从事软性铜箔基层板（Flexible Copper Clad laminate；FCCL）、覆盖膜（Cover lay；CL）、补强板（Stiffener）、纯胶（Bonding Sheet）等产品之研发、制造及销售。亚电为最早将台湾软性线路板基材制造及开发等技术移植于大陆的台资高科技企业，并采用一流先进全自动化生产设备，建立高效率的竞争优势。产品主要应用于汽车电子、航天工业、数码通讯、计算机及办公室自动化设备等领域。
    　     　
       目前，亚电股本5.8亿元，总公司设于竹北市，生产基地设于昆山，目前昆山工厂月产能100万米平方，产能在中国大陆地区居领先地位，在海峡两岸大中华区也高居前2大。2010年亚电合并营收达13.34亿元，其中覆盖膜、补强板合计约占75％，软性铜箔基层板占25％。

       在全球智能型手机、平板计算机、电子书持续热卖，带动软板畅旺的市场需求下，亚电预估2011年营运表现可望延续前2年大幅成长走势，因应未来新的成长需求，产能扩充计划已蓄势待发。