PCB产业在高阶HDI板的带动之下，今年营运仍旧乐观，相继扩产的动作激励设备厂今年营运不看淡。

       据了解，PCB检测设备大厂牧德（3563）首季营收年增70％，今年订单能见度为历年最高，季营收可望逐季成长；而志圣不仅自身的PCB乾式设备将持续成长20％至25％，转投资的创峰科技（湿式设备）本季可望转盈。

       去年牧德、志圣年度获利均创下历史新高，今年的表现也颇受期待，由于PCB厂今年度扩产动作持续升温，各类的PCB设备需求也随之攀升。

       今年，牧德将锁定软板、载板的检测设备，目前已经积极认证之中，预计第2季底至第3季初将会大量出货，牧德在软板产品上因主打台系客户，日本东北大地震之后，高阶软板订单释出到台系客户手上，牧德可说是因祸得福，而载板也因为BT树脂短缺，有利于牧德跨足相关客户的认证与出货。

       志圣方面，目前在手订单达22亿元，第2季呈现满载状态，PCB维持20％至25％的成长幅度，志圣今年度半导体设备将大幅成长，其转投资的创峰主打高阶HDI、载板湿制程设备本季也有机会转盈。