昨（19），日中京电子刊登招股意向书，计划募集资金用于新型PCB产业建设项目，扩大高密度线路板制造能力，并为往下游拓展产业链打基础。

       据数据，中京电子主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件（高密度印刷线路板等）。公司主要产品包括双面板、多层板及HDI板和铝基板等印刷线路板，产品应用于消费电子、网络通讯、计算机周边、汽车电子等领域。近两年，中京电子保持稳定成长，公司2009年实现营业收入同比增长21%，实现凈利润同比增长26%，2010年实现营业收入同比增长27%，实现凈利润同比增长36%。

       中京电子表示，公司的战略目标是以高精密多层板（6-12层）为主导产品，向高密度互连HDI板和高导热铝基板方向发展。公司第一阶段将通过本次募集资金投资项目的建设，提升PCB制造能力，第二阶段，公司主要提升PCB服务能力，并向产业链下游PCB贴装业务延伸，完善产业链。