今年以来，作为全球两大经济体的美国与日本相继遭受了经济重创。受金融危机的影响，美国复苏未达到预定目标；而此次日本受大地震的影响，加上目前由于电力不足，导致许多地区采取限电措施，对于工业乃至整体经济而言都是“重伤”。

       在全球电子工业产业链中几乎70％的电子材料产自日本，因此对于半导体业的影响不可低估，则是现在尚无法预言，它的影响程度是大、小或中等。

       然而地震和海啸造成的直接损失是可以估计和弥补的，但是核辐射所造成的损失是无法估计，因此对于日本经济总体损失的估价尚难正确预言。

       从以上大的方面看，半导体产业向下是肯定的，相比去年的创记录高增长，业界会形成巨大的反差。

       目前看全球半导体业的态势是好的与不祥征兆均有，以下列举一些不祥征兆如VLSI公布的最新半导体研究分析报告，反映全球半导体业弱势呈现。

       4月8日那周，全球半导体销售额为50.1亿美元，相比上周下降7％，但与去年同期相比增加13％。芯片的ASP为1.31美元，相比上周下降5％，但与去年同期相比持平。IC出货量为38.2亿块，与上周相比下降2％，但与去年同期相比上升13％。

       还有一个不祥之兆，全球PC出货量在2011Q1为8430万台，与去年同期相比下降1.1%，而之前Gartner预测会增长3％。如此差别之大，无人能预料。另外，虽然三星出面否认，但是花旗集团（Citigroup）分析师仍断定三星将延后投资，并指出科林研发（LamResearch）第2季的营收将减少。巴克莱集团投资银行（BarclaysCapital）近期发布的报告也指出，三星将缩减对于16生产线及14生产线的支出，可能延后10亿美元规模的投资，让业者感到忧虑。

       2010年全球半导体出现了少有的32％高增长，达到3000亿美元。今年全球半导体的发展态势也便格外引人关注。总体上不可能维持高增长已成定局，然而增长非常可能在5％-10％之间。但是311日本经受惨重的大地震之后，由于日本是全球第二大经济强国，加上从电子产业链看几乎70％的材料产自日本，因此对于未来产业的发展又增加了新的变数，而具体的影响还有待进一步观察。