由于日本电力公司已宣布夏日限电措施，近期日系原材料供应商致歉客户，并预告在2011年7月底前，都无法全产能供应，而7月底过后，是否能全产能供应，还不确定。业界表示此消息一出，即预示着台湾科技产业链所需的原材料第2季面临断炊之危，而影响程度还需要进一步观察。
 
       台系通路商表示，日厂这次强震的厂房损失，虽然有保险公司理赔，但为弥补前一阵子停工的损失及复工所需要的费用，日系原材料供应商已决定涨价因应，台系客户为表达共体时艰的气度，大概多会直接接受。
 
       台系IC设计业者及晶圆代工厂则表示，依照国际惯例及台湾921地震后的处理手法，大概在清理内部生产线及初估内部产能可以恢复的时程后，就会主动通知客户，告知所提出的订单何时才能满足所需。至于无法及时满足的那部分，也会详实告知客户，并再三致歉，希望客户能自行寻求替代方案。

       这次日本311强震后，日系原材料供应商大概也是以相同的流程来处理，只不过，原先乐观预期的5月底恢复产能看法，现在已出现修正到7月底的压力。
 
       由于不少台系晶圆厂及封装业者之前对原材料的库存水平，多控制在1~2个月间，在日本311强震后，至今月余都无再供应材料后，原先备货较少的台系半导体业者已出现断炊危机，加上替代方案不易寻求，也没通过下游客户的认证，冒然出货恐危及终端成品良率，并且得负担产品损害责任。因此，目前台系半导体业者短期对寻求替代料源仍采取观望态度，若日厂真的来不及供货，台厂也只得休兵因应。  
 
       据了解，台系半导体产业链的供应商多已收到日系材料供应商的通知，目前正在积极计算第2季实际能供货的产能。面对第2季原材料供应缺口可能比先前预期的10%还来得较大的情形下，台湾电子业第2季营运表现几乎已确定向「下」看。